許多微電子應用需要定制熱膨脹和高導熱性的底座、基板和封裝。正確選擇材料是高效熱管理解決方案的基礎。應用于微電子封裝的主要材料有鎢銅、鉬銅、陶瓷、金屬陶瓷和塑膠，而鉬銅 (MoCu)、銅/鉬銅 (CMC) 和鎢銅 (WCu)具有低CTE和高導熱性的優良特性。與其他同類材料相比，其更高的導熱性有助於高功率電子封裝。

中鎢線上在複合材料製造領域擁有超過 20 年的經驗，可為關鍵包裝要求提供創新的解決方案。對於重量敏感的應用，通過使用與鎢銅相同的滲透工藝，用高純度細晶粒鉬代替鎢，鉬銅合金比鎢銅合金節省了 40% 的密度，而CTE損失最小。
	我們經過驗證的壓制燒結和滲透工藝使鉬銅低膨脹複合材料具有出色的機械穩定性，完全緻密，保證氣密性、均勻的熱性能、出色的可電鍍性、熱迴圈下的尺寸穩定性和高導熱性。

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